game bet88Anh yêu em!<해결편>

해결포인트


* 고전력밀도이면서 외형사이즈가 소형이므로 최소한의 기판변경으로 대응가능

방열대책을 모색

Xin lỗi, tôi không biết bạn đang nói về điều gì.

그나저나, 설계작업도 종반으로 가고 있는 상황인데다, 기구물 사이즈도 이미 결정이 되어 있어, 기판상에 커다란 히트싱크를 추가하거나 강제공랭용 팬을 배치할수는 없었습니다. 결국, 다른방법으로 방열대책을 세워야만 하는 상황입니다. 좀처럼 최적의 대책방법이 떠오르지 않았습니다.

우선 O씨는, 생각나는 방열대책부터 하나씩 시험을 해보았지만, 문제해결은 안되는 상황이었습니다. 우왕좌왕 하는 사이에 문제가 발행한지 1주일 이상의시간이 경과되었습니다.

뉴스와 사이트 체크가 돌파구가 되었다.

Ý nghĩa của từ này là gì?

제품
그랬더니, 담당자는 샘플을 들고, M사에 방문해주었습니다.

Tôi muốn biết

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그림2 케이스 형태로 가공한 인덕터
몇일후, 담당자가 찾아왔습니다. Tôi rất nóng lòng được gặp bạn, tôi rất nóng lòng được gặp bạn

샘플을 갖고, 실험해본결과 전원모듈 표면이 그다지 뜨겁지 않았습니다. 적외선 온도계로 측정해보니, 국소고온(Hot Spot)은 발견할수 없었고, 모듈 전체가 약간의 열이 있는 정도였습니다.결국, 케이스 형상으로 가공된 인덕터가 히트싱크 역할을 하여, 높은 방열효과를 발휘하고 있었던것입니다. (그림2)

이것으로 결정하겠습니다. O씨는 자인일렉트로닉스의 새로운 전원모듈을 채용하여, 재설계 작업에 들어갔습니다. 기판변경에 약간의 공수가 필요했지만, 개발스케쥴의 지연없이 설계작업을 마무리 지을수 있었습니다.

지금까지는 FPGA와 같은 하드웨어 설계를 잘하는 O씨였지만, 이번 문제해결로 전원에 관한 스킬과 경험도 쌓을수 있었습니다. 엔지니어로서, 한층 성장할수 있었다 라고 말할수 있겠죠.